锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架，磁头等精密微小元器件焊接。

激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。锡球喷射激光精密焊接机：包括焊接机本体、半导体激光焊接系统、CCD视觉定位系统、工作台和多工位焊接系统组成激光锡球自动喷射系统： 采用高精度进口自动喷锡球机构，锡球直径范围可供选择，锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势；激光锡球自动喷射系统每小时可以喷射7200个点。

为什么选择激光锡球自动喷射系统

1. 锡球不含助焊剂，在焊嘴内完成锡球融化，焊接时无飞溅产生

2. 锡球差异小，焊接后焊点一致性很高

3. 焊接速度快，设备产能高

4. 焊点周围无热影响

5. 具有多重保护，对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能

锡球喷射激光焊锡机设备参数

微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

其他行业可用于晶圆，光电子产品，MEMS，传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。